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                  波峰焊點吃錫不足原因和解決辦法

                  2021-11-12 分類: 常見問題 作者: 廣晟德 閱讀量: 734

                  線路板波峰焊接中,線路板上焊點的焊料未達到規定的焊料量,不能完全封住被連接的導線,使其部分暴露在外。從外觀上看,吃錫量嚴重不足、干癟、一般表現為接觸角 <15°,浸潤高度 H

                  線路板波峰焊點吃錫不足是線路板波峰焊比較常見的缺陷,一般來講些金屬材質的大元件如電源模塊等,由于他們大多與接地腳相接散熱較快上錫困難,當然一般上錫高度標準會有相應的放松。除此外焊接溫度低,助焊劑噴涂量少,波高度低都會導致上錫高度不夠。提高預熱和焊接溫度,多噴涂些助焊劑等可以解決問題。廣晟德這里分享一下波峰焊點吃錫不足解決辦法。


                  波峰焊工作視頻


                  線路板波峰焊接中,線路板上焊點的焊料未達到規定的焊料量,不能完全封住被連接的導線,使其部分暴露在外。從外觀上看,吃錫量嚴重不足、干癟、一般表現為接觸角  <15°,浸潤高度 H<D。如圖所示:

                  波峰焊點少錫.png


                  一、線路板波峰焊點的最佳敷形

                    

                  · 接觸角的佳范圍:15°<=  ? <=  45°;

                  · 焊料對伸出引線的浸潤高度:H >= D;

                  · 伸出引線的長度是直徑的3倍:L=3D;


                  二、波峰焊點吃錫不足形成原因

                    

                  1、 接頭金屬表面狀態與敷形的關系;

                  · 引線表面狀態與敷形的關系;

                  · PCB銅箔表面狀態與敷形的關系。

                    

                  2、 PCB布線設計不規范與敷形的關系

                    

                  · 盤-線,例:大焊盤,小引線;焊盤定而引線過粗或過長;

                  · 焊盤與印制導線的連接,例:盤與線不分、連片、或者盤-線相近;

                  · 盤-孔不同心的影響。


                  三、線路板波峰焊點吃錫不足解決辦法

                    

                  1、改善被焊金屬表面的表面狀態和可焊性;

                  2、正確地設計PCB的圖形和布線;

                  3、合理地調整好錫爐溫度、傳送速度、傳送傾角;

                  4、合理地調整預熱溫度。


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