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                  如何防止回流焊接元件立碑

                  2021-12-24 分類: 常見問題 作者: 廣晟德 閱讀量: 585

                  在使用回流焊接技術的時候,片式貼片元件遭遇到非??焖俚募訜岬臅r候,就會很有可能發生立碑的現象,因此在回流焊接時,防止元件翹立就很重要,廣晟德這里分享一下如何防止回流焊接元件立碑。

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                  SMT自動生產線.jpg


                  一般來說,想要有效防止元件立碑,最好在選購焊錫膏的時候,選擇那種粘接力很強的那種,以及焊料的印刷精度和元件貼裝精度都是要提高的。

                  smt回流焊立碑.jpg


                  元件的外部需要有良好的濕潤性和濕潤穩定性。建議:溫度40℃以下,濕度70%RH以下,進廠元件的使用期不可超過6個月;


                  回流焊接溫度管理條件設定也是元件翹立的個因素。通常的目標是加熱要均勻,特別在元件兩連接端的焊接圓角形成前,均衡加熱不可出現波動。


                  可以采用很小的焊區寬度和尺寸,從而能夠減少焊料在熔融時候,導致的對于元件端部產生的張力,還可以適當的減小焊料的印刷厚度。


                  SMT片式元件在遭受急速加熱情況下發生的翹立,這是因為急熱使元件兩端存在溫差,電端邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤,而另邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良,這樣促進了元件的翹立。因此,回流焊加熱時要從時間要素的角度考慮,使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布,避免急熱的產生。


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