波峰焊工藝主要用于傳統通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。廣晟德這里分享一下波峰焊工藝對元器件和線路板要求。

一、波峰焊工藝對貼裝元器件要求

表面貼裝元器件的金屬電極應選擇三層端頭結構，元器件體和焊端能經受兩次以上260 ℃波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件金屬端頭無剝落(脫帽)現象。

二、波峰焊工藝對插裝元器件要求

如采用短插一次焊工藝，插裝元件必需預先成形，要求元件引腳露出印制板表面0.8-3mm。

三、波峰焊工藝對線路板要求

線路基板應能經受260℃／50s的熱沖擊，銅箔抗剝強度好；阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后不起皺；一般采用RF4環氧玻璃纖維布印制電路板。印制線路基板翹曲度小于0.8-1.0％。

四、波峰焊工藝對線路基板設計要求 

對于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制線路板必須按照貼裝元器件的特點進行設計，元器件布局和排布方向應遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。