回流焊爐溫測定一般采用能隨PCB板同進入爐膛內的溫度采集器(即溫度記憶裝置)進行測試，測量采用K型熱電偶(依測量溫度范圍及精度而采用不同材質制成各種類型熱電偶)，偶絲直徑0.1~0.3mm為宜,測試后將記憶裝置數據輸入PC專用測試軟件，進行曲線數據分析處理，最后再打印出PCB組件回流焊爐溫度曲線。廣晟德這里整體介紹一下smt技術員分享回流焊爐溫測試方法。

一、回流焊爐溫測試工具

1．非實時測溫儀，通過采樣、存儲，然后將采集來的數據上載到計算機進行分析。

2．熱電偶

用于感受環境溫度的介質。其工作原理是由兩種不同成分的導體組成回路，當測溫端和參比端存在溫差時回路中就會產生熱電流，通過電流的大小來反映外界溫度的變化。熱電偶一般要求較小直徑，因為小直徑的質量小，響應快，得到的結果較為精確。

3．其它工具

高溫焊錫、高溫膠帶、數據傳輸線等。

二、回流焊爐溫測試點選擇原則

由于線路板上各個區域所承載的元器件不同，另外爐內熱空氣的流動，這樣就造成板上各處溫度也不盡相同，因此在實際測量中要真實、全面地反映被測產品的溫度需要選取合適的測試點。一般遵循以下幾個原則。

1．條件允許情況下盡量多地選取測試點；

2．被測點盡量在同一縱軸線上；

3．對溫度有特殊要求的元器件；

4．板面溫度最高的位置；

5．板面溫度最低的位置。

三、回流焊爐溫測試方法

1．選取合適的測試點；

2．將熱電偶按照測試儀的要求固定在線路板上，并固定好。線路板選擇完全貼裝的產品。

3．在測試軟件中選擇錫膏并設定參數值，將測試儀與主控PC連接并打開，按照軟件上的提示完成操作。

4．將線路板和測試儀送入爐中進行測試，此時設定溫區溫度和預測溫度一致。

5．待出爐后將數據線連接，傳送爐溫數據，傳送完畢后模擬出爐溫曲線。

6．通過調節使各溫區溫度達到合適，而后等測試儀冷卻后再進行測試，確認無疑后生產。