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                  線路板回流焊接與激光焊接的區別

                  2022-03-04 分類: 公司新聞 作者: 廣晟德 閱讀量: 230

                  為了迎合這樣的市場需求,在焊接工藝技術當中,可以說是不斷提升著技術,焊接方式也更多樣化,目前線路板焊接工藝方面出現了激光焊接,廣晟德這里分享一下線路板回流焊接與激光焊接的區別。

                  隨著各類電子產品都開始趨向于微型化,傳統焊接技術在各種新型電子元件上的應用存在著一定的考驗。為了迎合這樣的市場需求,在焊接工藝技術當中,可以說是不斷提升著技術,焊接方式也更多樣化,目前線路板焊接工藝方面出現了激光焊接,廣晟德這里分享一下線路板回流焊接與激光焊接的區別。

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                  SMT生產線


                  線路板回流焊接介紹


                  線路板回流焊是SMT技術應用非常多的一種生產工藝?;亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接,通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊,從而實現具有定可靠性的電路功能?;亓骱钢饕墓に囂卣魇牵河煤竸⒁附拥慕饘俦砻鎯艋ㄈコ趸铮?,使對焊料具有良好的潤濕性;供給熔融焊料潤濕金屬表面;在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物;另外可以實現微焊接。

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                  線路板回流焊機


                  線路板回流焊工藝特點


                  1、焊點大小可控??梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求;


                  2、焊膏的施加一般采用鋼網印刷的方法,為了簡化工藝流程、降低生產成本,通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(包括同一厚度鋼網和階梯鋼網)進行焊膏分配;


                  3、回流焊爐實際上是一個多溫區的隧道爐,主要功能就是對PCBA進行加熱。布局在底面(B面)上的元器件應滿足定的力學要求,如BGA類封裝,元件質量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時不掉下來;


                  4、回流焊接時,元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內強迫對流熱風的吹動下移位;


                  5、一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強。我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進行特定設計的;


                  6、焊縫(點)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用,如0.44mmQFP,印刷的焊膏圖形為規則的長方體。


                  線路板激光焊接介紹

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                  線路板激光焊機


                  綠色激光焊接的光源采用激光發光二極管,其通過光學系統可以精確聚焦在焊點上。激光焊接的優點是其可以精確控制和優化焊接所需要的能量。其適用場合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏,然后再進行焊接。焊接過程則分為兩步:首先錫膏需要被加熱,且焊點也被預熱。之后焊接所用的錫膏被完全熔融,焊錫完全潤濕焊盤,最終形成焊接。使用激光發生器和光學聚焦組件焊接,能量密度大,熱傳遞效率高,非接觸式焊接,焊料可為錫膏或錫線,特別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點功率小,節約能源。


                  線路板激光焊接特點:


                  1、多軸伺服馬達板卡控制,定位精度高;


                  2、激光光斑小,在小尺寸的焊盤、間距器件上具有明顯的焊接優勢;


                  3、非接觸式焊接,無機械應力、靜電風險;


                  4、無錫渣,減少助焊劑浪費,生產成本低;


                  5、可焊接產品類型豐富;


                  6、焊料選擇多。


                  線路板激光焊接優勢:


                  針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件,“傳統工藝”已無法適用,由此促使了技術的急速進步。不適用于傳統烙鐵工法的超細小零件的加工,最終由激光焊接得以完成?!胺墙佑|焊接”是激光焊接的最大優點。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供焊錫不會造成物理上的負擔。用藍色激光束有效加熱也是一大優勢,可對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進行照射。烙鐵頭需要定期更換烙鐵頭,而激光焊接需要更換的配件極少,維護成本低。


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                  <回流焊設備如何節能省電 如何使用波峰焊設備省錫省電>

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